德國直供主動(dòng)型電源模塊6SL3100-0BE25-5AB0

德國直供主動(dòng)型電源模塊6SL3100-0BE25-5AB0 德國直供主動(dòng)型電源模塊6SL3100-0BE25-5AB0 

 　　IPEM研發(fā)的主要內(nèi)容涉及適用于模塊內(nèi)部的，具有通用性的主電路、控制、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)、電源等電路及無源元件技術(shù)，通過多層互連和高集成度混合IC封裝，全部電路和元器件一體化封裝，形成通用性標(biāo)準(zhǔn)化的IPEM，易于構(gòu)成各種不同的應(yīng)用系統(tǒng)。在IPEM制造中，采用陶瓷基板多芯片模塊MCM-C技術(shù)，將信息傳輸、控制與功率器件等多層面進(jìn)行互連，所有的無源元件都是以埋層方面掩埋在基板中，*取消常規(guī)模塊封裝中的鋁絲鍵合互連工藝，采用三維立體組裝，增加散熱。IPEM克服了IPM內(nèi)部因各功率器件與控制電路用焊絲連接不同芯片造成的焊絲引入的線電感與焊絲焊點(diǎn)的可靠性限制IPM進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。IPEM不采用焊絲互連，增強(qiáng)其可靠性，大大降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率。

 　　功率模塊的研發(fā)在很大程度上取決于功率器件和混合IC封裝技術(shù)的新進(jìn)展。"皮之不存，毛將焉附"。它既是芯片制造技術(shù)的延伸擴(kuò)展，也是封裝生產(chǎn)多元化縱深拓展的新領(lǐng)域，所研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)包括DBC基板、互連工藝、封裝材料、熱設(shè)計(jì)等。