西門(mén)子SIMODRIVE 611 功率模塊原裝正品

說(shuō)明：西門(mén)子SIMODRIVE 611 功率模塊原裝正品

6SN1123-1AA00-0HA2

***備件*** SIMODRIVE 611 功率模塊，1 軸，8A 內(nèi)部散熱 電機(jī)額定電流： 進(jìn)給 = 3A 主軸 = 3A

參數(shù)：西門(mén)子SIMODRIVE 611 功率模塊原裝正品 

　功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu)，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問(wèn)題。為開(kāi)發(fā)高性能的產(chǎn)品，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì)，即重視工藝技術(shù)研究，更關(guān)注產(chǎn)品類(lèi)型開(kāi)發(fā)，不僅可將幾個(gè)各類(lèi)芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連，構(gòu)成完整功能的模塊。

優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:

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西門(mén)子數(shù)控系統(tǒng) 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)
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